全国专业生产上等的模具硅胶，年出口5000吨的模具胶生产厂家，是客户指定的厂家，选择红叶硅胶，就是选择节省成本，是值得信赖的品牌。
一、产品特性及应用
电子灌封胶是一种低粘度透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途 
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

三、电子灌封胶的特性：
防水、绝缘、抗震、耐高低温、抗辐射、防静电、粘接性能好等。
（1）具有高强度，粘接性强，能粘接玻璃、金属、塑胶等大部分的材料,对材料没有腐蚀性；
（2） 可使用温度范围广泛，可在-40℃到+250℃, 温可承受至-60℃, 温则可以接近+250℃，也能保持稳定性。
（3） 具有优越的抗紫外线、防潮、臭氧、水分及抗老化等特性,不受气候影响,纵使在户外长期使用也不变质。
（4） 具有弹性机能，均为韧性 的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供 的耐震荡冲击及可靠性。
（5）有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能
四、使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9315使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9315不固化：
1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
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包装： 5KG,20KG，200/KG
质量/安全认证： RoHS, MSDS, SGS
海关编码： 3910
样品： 免费

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